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ep专题之电气(一)干变设计6

应该注意高聚物基体材料和纤维增强高聚物，基体复合材料的性能有显著差异。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，无论线型的还是体形的高分子聚合物材料，其力学强度及弹性模量随温度变化大约呈指数关系，当达到其Tg温度后分子结构发生粘流态变化，即认为丧失强度(图1)。对力学结构来讲可以说Tg，是高分子材料应用的极限使用温度okmart.com。但是对于玻璃纤维增强的高聚物基复合材料(或称复合绝缘结构)来讲，由于复合效应高分子基体的Tg，不代表复合绝缘结构的最高使用温度，其最高使用温度应该是复合绝缘结构的HDT。

如：单纯环氧浇注体基体材料，一般Tg比HDT高10～20℃；但对纤维增强环氧浇注体复合材料(如挤拉撑条)，HDT可能比Tg高出许多，视纤维复合结构不同其结果相差悬殊。再如表4的工程塑料，其纤维增强材料的HDT要比基体的HDT高出许多。同样环氧树脂和玻纤增强环氧树脂，几乎有相同的Tg值(基于DSC测试)，但后者的HDT远远高于纯树脂材料的HDT。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，所以工程应用中，用HDT指标作比较更有实用意义。

(2)孤立地讲TI是没有意义的。

因为材料的TI值的获得是相对的、有前提的。不同的诊断因子和不同的终点判据可得到不同的TI结果，所以必须指出测定TI时依据的条件，否则不同材料的TI对比没有意义。从表3中可以看出，不同树脂体系及不同的测定判据获得的TI值显著不同。

(3)TI对绝缘结构的耐热等级划分有意义，电气产品一般以其绝缘结构为依托，采用相同的划分方案。但必须清楚该意义的内涵。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，一个绝缘结构或电气产品，必须同时具备多个性能指标要素，那么必须使按每个指标要素获得的TI值，都达到相应耐热等级温度点才行。当然，按该耐热等级设计绝缘结构或电气产品时，必须依照测定TI时相同的失效终点，判据进行、两者必须一致，如果设计考虑的是按50％初始弯曲强度值为设计控制要素，而供应商的TI数据是热失重判据获得的，该TI值对你的设计没有意义。

所以当材料供应商称其某种材料，为H级或F级耐热水平时，不要笼统地接收，一定要提供其相应的温度指数TI和测定TI的方法，否则产品的设计是盲目的。如果供应商提供的是其材料的RTI值，那么还必须出示其获得RTI时，参考材料的TI及HIC值，最直观的资料是其试验获得的耐热图。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，仅对比较材料的TI来评估材料的耐热性好坏不够充分，还必须兼顾寿命半差HIC。从表3中可以看出，不同树脂体系及不同的测定判据获得的HIC值显著不同。对比纯树脂体系I/II/III的HIC，由弯曲强度判据和由失重判据获得的值趋势相反，分别对比为：/11.7/12.6/14.0/vs./15.0/12.8/10.4/。

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