东芝电子200mm晶圆功率半导体生产线正式投产造型机

摘要：东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200mm晶圆生产线。新生产线面向功率半导体的前工序。东芝在生产线正式启动之际，在新生产线厂房所在的石川县能美市内举行了开工典礼。开工典礼上，东芝代表执行董事社长西田厚聪登台强调了该业务的重要性：“功率半导体业务不同于NAND闪存产品

东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200mm晶圆生产线。新生产线面向功率半导体的前工序。东芝在生产线正式启动之际，在新生产线厂房所在的石川县能美市内举行了开工典礼。开工典礼上，东芝代表执行董事社长西田厚聪登台强调了该业务的重要性：“功率半导体业务不同于NAND闪存产品，但为基础产品”。认为此次生产线的启动是东芝的功率半导体业务“迈向世界第一的第一步”（西田）。东芝的目标是2009年度在金额份额方面成为业界第一。目前东芝的份额为“第3位”（东芝）。新生产线生产的功率半导体主要为二极管和MOSFET等独立部件。东芝认为在低耐压功率MOSFET的推动下，功率半导体事业将进一步增长。仪式上，前首相森喜朗也登台亮相，发表了祝词。 功率半导体业务是东芝半导体公司的离散半导体业务的一部分。目前，离散半导体业务约占东芝半导体的销售额的20％，2006年度的销售额约为2600亿日元（图4）。其中约一半的1300亿日元来自功率半导体业务。离散半导体业务除此之外还包括小信号半导体、LED和半导体激光器等光学半导体等。 此次启动的设备是负责功率半导体前工序的两大工厂中的一个。另一个是东芝的姫路工厂。姫路工厂支持200mm晶圆的生产线目前已经投产。加贺东芝电子主要生产低耐压产品、姫路工厂主要生产高耐压产品。此外，岩手东芝电子也负责前工序中的一部分。 目标是月产6万枚 对于加贺东芝电子来说，此次启动的新生产线为负责半导体前工序的第三条生产线。2006年9月动工、土建工程2007年3月完成。之后开始安装生产设备，2007年9月正式启动。计划2007年11月开始供应量产品。比如，面向笔记本电脑等的DC-DC转换器电路用的MOSFET、锂离子充电电池保护用的MOSFET等。 此次的启动还只是计划中的一部分。目前的生产能力按200mm晶圆换算，相当于月产5000枚左右。东芝计划2010年度前按200mm晶圆换算，将生产能力提高到月产6万枚。加贺东芝电子将总计投资约550亿日元。 计划大体分为三个阶段。首先是2008年度上半年达到月产约1万枚，第一阶段的目标是月产2万5000枚。不过，没有公布第二阶段之后的计划。2～3阶段的计划还要根据市场动向来判断。 分开安装附带设备、减小安装面积 厂房的2层主要安装生产设备，1层安装电源|稳压器设备等“附属设备”（图5）。与生产设备和附属设备安装在同一层相比，可节省40％的安装面积。整个厂房的洁净度为1万级，生产设备内的洁净度为10级。无尘室的空气调节方式采用Ball Room方式。换气次数为每小时56次。 为避免雷击引起的瞬间电压降低，计划在充电器上配备电双层电容器的多功能转换器（MPC）。蓄电部位的空间仅为使用铅蓄电池时的1/3左右

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