高通:一年至少完成四件事安全仪器
在终于摆脱了反垄断案和重罚后难堪的第一季财报之后,高通高调出现在全球移动互联网大会GMIC 2015上,除了手机芯护栏网片之外,4G LTE Advanced、智能机器人、物联网等成为高通着眼的未来技术,在高通执行副总裁兼首席技术官Matt Grob口中,未来一年将有很多事情要发生。
本文引用地址:article/273603.htm第一件事
4G LTE Advanced年内大陆部署
总理说“升网速、降资费”,高通怎么破?高通给出的答案是——LTE Advanced载波聚合技术。“载波聚合技术使得单位数据传输成本比3G网络低很多。”
就在几天前,香港电讯与华为成功展示了全球首个IP-RAN载波聚合,峰值下载速率高达440Mbps。
对此,Matt Grob透露,中国大陆的LTE Advanced将分阶段部署,一年内将可能出现商用网络,未来网民的下载速度将提升至目前4G网络的2~3倍。
“想实现载波聚合商用需要三个方面的支持,标准、基础设施和终端,高通可以提供终端方面的支持。一般在这三个条件都具备之后,运营商要商用这项技术还会需要一年或者更短的时间。”Matt Grob说:“高通的骁龙等各层级芯片均支持载波聚合技术,同时,中国OEM厂商也非常支持载波聚合技术,比如小米、OPPO、VIVO、中兴等。”倒车灯
第二件事
会学习的手机芯片一年后上市
会自我学习的手机芯片来自高通的Zeroth平台——通过摄像头,装备Zeroth芯片的手机或平板电脑可以读出照片的内容,例如这张照片是在室内还是室外,图中的景象是森林还是城市,动物还是人,又或是一杯茶、一块手表…塑料管道…
当被记者问及,“目前的手机芯片是否正出现性能过剩?”Matt Grob笑了,无论在网速还是性能方面,他都不担心过剩的问题,“现在一部手机中的能量足够将一名成年人运送至几层楼高的地方,性能比上世纪90年代的超级计算机还要强,并能解码衰减为百万亿分之一灌装机的信号,”正是由于目前手机处理器芯片的日益强大,才有了更“智慧”的手机芯片。
据悉,Zeroth是一个感知移动计算平台,使终端能够学习、认知、并适应用户的需求,其中包括视觉感知、视频、音频感知、直觉感觉,以及智能连接。
与其它类似技术不同,Zeroth的学习过程完全在手机芯片上进行,而不是在云端,所以这就可以实现更好的隐私保护,并降低时延。
Matt Grob表示,一年之内,奇妙的Zeroth技术就将应用在部分骁龙芯片上,并在未来最终覆盖全部产品线。
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